SAC305相关论文
本文采用机械混合的方法制备了质量分数为0.1%石墨烯（GNS）的SAC305复合焊膏,将焊膏均匀涂抹在铜片上制备双悬臂梁（DCB）断裂试样,之后通......
本文制备SAC305焊层双悬臂梁（DCB）断裂试样,通过拉伸实验测得SAC305在Ⅰ型加载下的断裂下载荷位移曲线,采用弹性基础梁法计算得到能......
目前SAC305预成型焊片大部分依赖进口,主要原因之一是国内SAC305的轧制生产工艺尚未成熟.论文系统论述了SAC305的轧制工艺,为SAC30......
电子产品的迅猛发展推动着集成电路封装向高密度、高性能以及智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)封装技术满足电......
文章针对交变温度和恒定电流下无铅钎料的电迁移行为进行研究,阐述SAC305钎料接头在高低温交变温度和通电作用下的电迁移行为和接......
基于无铅锡膏基本参数的分析,介绍经典锡膏评估验证法、Indium公司的4步无铅焊膏评估法和实际测试评估法3种锡膏评价体系.通过对每......
随着大功率器件的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,焊点数量越来越多,其元器件内部芯片所承受的功率越来越大......
CuCGA互连通常被用于高频率、高功率、高I/O的大芯片器件封装以及高可靠性要求的航空、航天、军用电子器件的封装。针对CuCGA器件,......
界面金属间化合物(IMC)的生长速率是影响钎焊接头可靠性的重要因素.文中研究了焊点尺寸、时效温度及镍镀层对SAC305/Cu微焊点界面I......
电迁移已成为引起电子元器件失效的一个重要可靠性问题,这是因为微型化使焊点尺寸持续减小而封装密度和功率密度持续增加,通过焊点......
在电子产品中,BGA(Ball-Grid-Array球栅阵列)板级结构可靠性的重要性相当于高楼大厦的地基一般。在大部分存在微电子封装的产品中,......
由于铅的毒性，电子产业已逐步禁止铅的使用，高锡合金焊料通常用来替代锡铅合金作为凸点材料。其中，SAC305无铅焊料由于优良的力学性能......
文章阐述了钎料润湿的基本原理，分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数／状态，对无铅钎料......
LED(Light Emitting Diode)是21世纪最具有发展前景的一种冷光源,因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到广泛开......
目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通......
